印制電路板PCB行業(yè)下游細分市場產(chǎn)品結構占比情況分析

• 馮少杰 2024年1月31日 來源：中研網(wǎng) 377 17
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作為電子產(chǎn)品的重要基石，印刷電路板(PCB)扮演著至關重要的角色。它像一座橋梁，將電子元器件緊密連接在一起，確保電流和信號的順暢傳輸。PCB在通用基材上按照預定設計形成點間連接及印制元件，為電子設備提供穩(wěn)定的機械支撐。它不僅便于插裝和檢查，還使得各種電子零組件能夠形成預定的電路連接。

根據(jù)結構和使用特性，PCB可分為剛性板、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板等類型。隨著技術的不斷進步，PCB產(chǎn)品的精度、密度和可靠性也在持續(xù)提高。未來，高階HDI、FPC、剛撓結合板以及IC載板等新型PCB將成為行業(yè)發(fā)展的重點方向。

PCB行業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀

據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達到了3078.16億元，同比增長了2%。

近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等領域的快速發(fā)展，PCB的需求也在不斷增長。這些新興領域對PCB的性能和可靠性要求更高，同時也為PCB行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。

然而，全球電子整機以及汽車行業(yè)的市場需求疲軟，對PCB行業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。盡管如此，中國PCB市場仍然保持著穩(wěn)定的增長趨勢。報告預測，2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元，而2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步擴大，達到3114.7億元。

展望未來，隨著科技的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)將面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇。為了適應市場需求和行業(yè)變化，PCB制造商需要不斷加強技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，提高產(chǎn)品質量和性能，以應對激烈的市場競爭并滿足不斷增長的市場需求。同時，制造商還需要關注環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展，采用更加環(huán)保的材料和生產(chǎn)工藝，降低對環(huán)境的影響，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

PCB下游細分市場產(chǎn)品結構占比

印制電路板(PCB)市場是一個不斷發(fā)展和變化的領域。在眾多細分市場中，剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板是最為常見的幾種。

根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)顯示，中國PCB市場中剛性板的產(chǎn)值規(guī)模占比最高，達到了81%。這包括了多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板(HDI板)等多種類型。與此同時，撓性板的占比為14%，而封裝基板和剛撓結合板的占比分別為4%和1%。

與日本、韓國等先進國家相比，我國PCB產(chǎn)品在中高端領域的應用比例相對較低。這意味著，我國PCB產(chǎn)業(yè)在高端產(chǎn)品方面還有很大的提升空間。未來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)的需求將繼續(xù)增長。同時，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也成為行業(yè)關注的焦點。因此，我國PCB行業(yè)需要不斷調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構，采用更加環(huán)保的材料和生產(chǎn)工藝，以降低對環(huán)境的影響。

更多印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析，請點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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