為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值,我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠(chǎng)家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì),
目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多,分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),其中,涉及集成電路設(shè)計(jì)的上市公司包括:紫光國(guó)微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納思達(dá)、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、賽微電子等;設(shè)計(jì)集成電路封測(cè)的上市公司包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。
為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值,我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠(chǎng)家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì),以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn),進(jìn)而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。
集成電路設(shè)計(jì)是指將電路功能集成在一個(gè)芯片上的過(guò)程,包括電路功能設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及仿真、版圖設(shè)計(jì)、繪制和驗(yàn)證、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等流程的集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類(lèi)集成電路芯片產(chǎn)品,其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營(yíng)模式一般可分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中,IDM模式是指企業(yè)獨(dú)立完成集成電路生產(chǎn)全部過(guò)程的經(jīng)營(yíng)模式,F(xiàn)abless模式是指集成電路設(shè)計(jì)公司僅主要從事設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),將制造、封測(cè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給代工廠(chǎng)的經(jīng)營(yíng)模式。
資料顯示,燦芯股份成立于2008年7月,是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。公司此次募集資金凈額為5.21億元,將投資于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)等項(xiàng)目。
招股說(shuō)明書(shū)顯示,報(bào)告期(指2020年、2021年、2022年及2023年1至6月,下同)內(nèi),燦芯股份營(yíng)業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元及6.67億元,最近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為60.42%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1758.54萬(wàn)元、4361.09萬(wàn)元、9486.62萬(wàn)元及1.09億元,最近三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)132.26%。
報(bào)告期內(nèi),燦芯股份憑借優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力及豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),不斷滿(mǎn)足下游客戶(hù)的國(guó)產(chǎn)化需求,為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內(nèi)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、可靠的一站式芯片定制服務(wù)。同時(shí),公司亦不斷拓展境外客戶(hù),以中國(guó)設(shè)計(jì)打造國(guó)際品牌,為能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域知名境外客戶(hù)提供一站式芯片定制服務(wù)。
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力,已經(jīng)高度滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),是推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求,是提升國(guó)家信息安全水平的基本保障。國(guó)家將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一,并出臺(tái)一系列政策法規(guī),大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。
集成電路行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征,市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此,行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術(shù)發(fā)展方向與市場(chǎng)需求趨勢(shì)的新產(chǎn)品才能維持并提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。如果未來(lái)行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期,難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的最新變化,可能會(huì)使得企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位,逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。
目前,大部分國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測(cè)試主要自境外采購(gòu)。由于近年來(lái)國(guó)際關(guān)系日益緊張,未來(lái)如果全球貿(mào)易摩擦加劇,相關(guān)國(guó)家或地區(qū)采取限制性的貿(mào)易政策,境外客戶(hù)可能會(huì)采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價(jià)或者承擔(dān)相關(guān)關(guān)稅等措施,境外供應(yīng)商可能會(huì)被限制或禁止向行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)供貨,將會(huì)對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
未來(lái),集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語(yǔ):integrated circuit,縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型...
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