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      2024存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析與前景研究

      存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇大,如何驅(qū)動(dòng)行業(yè)內(nèi)在發(fā)展動(dòng)力?

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      近年來(lái)我國(guó)國(guó)家層面先后出臺(tái)了一系列針對(duì)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策,推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。

      根據(jù)多個(gè)來(lái)源的數(shù)據(jù),全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。例如,有預(yù)測(cè)顯示2024年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1552億美元,并且隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,這一市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),全球數(shù)據(jù)量的快速增長(zhǎng)也推動(dòng)了存儲(chǔ)需求的增加,預(yù)計(jì)全球2024年將生成159.2ZB數(shù)據(jù),到2028年將增加一倍以上,達(dá)到384.6ZB。

      中國(guó)市場(chǎng)作為全球存儲(chǔ)芯片的重要市場(chǎng)之一,其規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。據(jù)報(bào)告,2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為5400億元,隨著新一輪人工智能浪潮的爆發(fā),特別是AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)芯片的新增需求,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)增長(zhǎng)至5513億元。

      根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:

      存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析與前景研究

      在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)中,存儲(chǔ)芯片行業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)銷售額占比最高,在芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。然而,我國(guó)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展較晚,在2016年以前我國(guó)國(guó)內(nèi)幾乎沒有存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)能力,國(guó)外企業(yè)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)則擁有著壟斷優(yōu)勢(shì),所以過(guò)去我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品極度依賴進(jìn)口。

      存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一,存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。因此,近年來(lái)我國(guó)國(guó)家層面先后出臺(tái)了一系列針對(duì)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策,推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。

      存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商,主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售,芯片具有較高技術(shù)壁壘,致使存儲(chǔ)芯片開發(fā)難度高;行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。

      受中美貿(mào)易戰(zhàn)等原因影響,我國(guó)正在加大力度發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片替代進(jìn)程正在加速,這將提升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的本土自給率,我國(guó)將會(huì)逐漸減少對(duì)存儲(chǔ)芯片的進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片銷量將日益增長(zhǎng)。

      除此之外,當(dāng)前我國(guó)疫情率先恢復(fù),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境良好,未來(lái),隨著我國(guó)政府政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持,以及本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng),我國(guó)存儲(chǔ)芯片出口市場(chǎng)或?qū)U(kuò)大,這也將進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

      存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)機(jī)遇

      全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)高度集中,主要由幾家國(guó)際大廠主導(dǎo),如韓國(guó)的三星、SK海力士,美國(guó)的美光、西部數(shù)據(jù),以及日本的鎧俠等。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造和市場(chǎng)銷售等方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

      在中國(guó)市場(chǎng),雖然國(guó)際大廠占據(jù)主要市場(chǎng)份額,但國(guó)內(nèi)企業(yè)也在不斷努力提升競(jìng)爭(zhēng)力。例如,長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)在NAND Flash和DRAM市場(chǎng)中不斷發(fā)力,已在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,逐步縮小與國(guó)外原廠的差距。全球半導(dǎo)體行業(yè)呈明顯的周期性波動(dòng),一輪完整周期約為4年。根據(jù)平安證券研報(bào),2023年9月份,行業(yè)從負(fù)增長(zhǎng)區(qū)間走出,進(jìn)入上升周期,2024年以來(lái),行業(yè)延續(xù)向上勢(shì)頭。

      隨著我國(guó)信息網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施為代表的“新基建”戰(zhàn)略拉開帷幕,5G和千兆光纖網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)迅速推進(jìn),通信、信息安全、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算等領(lǐng)域進(jìn)入了快速發(fā)展期。面對(duì)數(shù)據(jù)量的大幅增長(zhǎng),DPU(數(shù)據(jù)處理芯片)的需求日益增多,市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。

      截至6月23日下午,已有佰維存儲(chǔ)、南芯科技兩家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司率先披露2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。佰維存儲(chǔ)預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.80億元至3.30億元,同比增長(zhǎng)194.44%至211.31%。南芯科技預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.03億元到2.21億元,同比增長(zhǎng)101.28%至119.16%。

      全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇。今年6月份,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)把對(duì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增速的預(yù)測(cè)上調(diào)至16.0%,相比去年11月份做出的預(yù)測(cè),上調(diào)了2.9個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6112.31億美元,此前預(yù)計(jì)為5883.64億美元。

      存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

      人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求產(chǎn)生了巨大推動(dòng)。AI服務(wù)器需要高性能、大容量的存儲(chǔ)芯片來(lái)支持復(fù)雜的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理任務(wù),從而帶動(dòng)了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

      云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及也推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。云計(jì)算需要大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心來(lái)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù),而物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備則需要低功耗、小尺寸的存儲(chǔ)芯片來(lái)支持其運(yùn)行。隨著智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代,對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也在不斷增加。這些產(chǎn)品需要更大容量的存儲(chǔ)芯片來(lái)存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)和應(yīng)用。

      大容量和高速度:隨著數(shù)據(jù)量的快速增長(zhǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,存儲(chǔ)芯片將朝著更大容量和更高速度的方向發(fā)展。這將有助于滿足大數(shù)據(jù)處理、高清視頻傳輸?shù)葢?yīng)用場(chǎng)景的需求。

      低功耗和高效能:隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及,對(duì)低功耗存儲(chǔ)芯片的需求也在不斷增加。未來(lái)存儲(chǔ)芯片將更加注重降低功耗和提高效能,以滿足這些設(shè)備對(duì)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行和高效能的需求。

      新型存儲(chǔ)技術(shù):新型存儲(chǔ)技術(shù)如3D NAND、光存儲(chǔ)、存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存等將得到更廣泛的應(yīng)用。這些技術(shù)具有更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗和更快的讀寫速度等優(yōu)點(diǎn),將為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

      綜上,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,并受到多種因素的驅(qū)動(dòng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。同時(shí),中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)也在不斷努力提升競(jìng)爭(zhēng)力,逐步縮小與國(guó)際大廠的差距。

      在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的存儲(chǔ)芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

      想了解關(guān)于更多存儲(chǔ)芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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      2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

      存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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