集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

• 方蔓桃 2023年1月16日 來源：百度 212 5
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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計

由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。大會將發(fā)布“2022世界集成電路大會《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游主導(dǎo)企業(yè)共同維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的韌性與穩(wěn)定，促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會持續(xù)發(fā)展。

據(jù)中研普華研究報告《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》分析

集成電路行業(yè)發(fā)展分析

集成電路是一種微型電子器件，簡稱“芯片”，是指通過采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯(lián)，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

2022年中國臺灣IC芯片出口增長18.4%，這也是連續(xù)第三年實現(xiàn)兩位數(shù)增長，在2020年和2021年分別增長22.0%和27.1%。在貿(mào)易因全球需求下降而承受巨大壓力之際，全球半導(dǎo)體銷售推動了中國臺灣的出口。

巴克萊銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家Bum Ki Son指出，中國臺灣在該行業(yè)的重要性取決于臺積電等巨頭的產(chǎn)出，臺積電在全球半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一半以上的市場份額——尤其是在全球最尖端芯片的制造領(lǐng)域。

不久前臺積電于法說會前公布去年第四季業(yè)績顯示，公司去年第四季營收為6255.3億元新臺幣(約199.3億美元)。毛利率沖過預(yù)期達(dá)到62.2%，營業(yè)利潤率為52.0%，毛利率、營業(yè)利潤率雙雙改寫新高。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)水平顯著提升。

近期，中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個。

按相應(yīng)的價值計算，中國集成電路進(jìn)口金額從2021年的4324億美元，下降至2022年的4156億美元，同比下降3.9%。

研究院追蹤該數(shù)據(jù)以來，首次出現(xiàn)的年度下滑。2021年中國集成電路進(jìn)口量增長17%，2020年增長22%，2019年增長6.6%。

業(yè)界指出，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基石，近年得益于良好的政策推動以及巨大的市場需求，中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷成長。不過，由于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，一些高端芯片、核心技術(shù)仍舊依賴國外進(jìn)口，集成電路國產(chǎn)替代仍需不斷努力。

集成電路行業(yè)前景分析

中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴大。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

伴隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展。2020 年至 2025 年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率 6.0%計算，預(yù)計 2025 年將達(dá)到 4,750 億美元。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量?！墩摺诽岢?，財政支持方面，江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌省級現(xiàn)有各專項資金加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投入力度，省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金等每年共計安排不低于5億元，重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化、科技創(chuàng)新平臺建設(shè)、關(guān)鍵核心技術(shù)(裝備)工程化攻關(guān)、重大產(chǎn)業(yè)化、智能化改造數(shù)字化轉(zhuǎn)型、公共平臺建設(shè)、自主品牌企業(yè)培育。

在支持企業(yè)做大做強方面，《政策》提出在項目用地、稅收優(yōu)惠、環(huán)境容量、能耗指標(biāo)、人才引進(jìn)等方面給予支持，對首次入圍中國企業(yè)500強的集成電路企業(yè)給予100萬元獎勵。鼓勵和支持集成電路企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進(jìn)行的并購重組，符合條件的按不超過并購企業(yè)對目標(biāo)企業(yè)實際出資額(支付現(xiàn)金部分)的5%給予補助，最高不超過2000萬元。

隨著集成電路行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!

本報告利用中研普華長期對集成電路行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。報告結(jié)合集成電路行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產(chǎn)品的市場需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景;同時，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數(shù)據(jù)，讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》。

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