半導體材料行業(yè)發(fā)展如何?半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及行業(yè)未來展望

• 陳觀秋 2023年9月26日 來源：科創(chuàng)板日報 百度 1317 86
• 繁體

三菱化學將在日本國內(nèi)新建半導體材料工廠，最早在2024財年(截至2025年3月)投產(chǎn)。三菱化學計劃建設(shè)生產(chǎn)用于光刻膠(感光材料)的高分子材料的新工廠，加上現(xiàn)有基地，預(yù)計產(chǎn)能將增至2倍。據(jù)悉，新工廠的投資額預(yù)計將達數(shù)十億日元規(guī)模，生產(chǎn)地點將在今后敲定，福岡縣內(nèi)的

三菱化學計劃在日本新建半導體材料工廠

日本共同社24日獲悉，三菱化學正在考慮建立新的半導體材料工廠。

三菱化學將在日本國內(nèi)新建半導體材料工廠，最早在2024財年(截至2025年3月)投產(chǎn)。三菱化學計劃建設(shè)生產(chǎn)用于光刻膠(感光材料)的高分子材料的新工廠，加上現(xiàn)有基地，預(yù)計產(chǎn)能將增至2倍。據(jù)悉，新工廠的投資額預(yù)計將達數(shù)十億日元規(guī)模，生產(chǎn)地點將在今后敲定，福岡縣內(nèi)的工廠等將成為候選地。

公開資料顯示，三菱化學公司由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成，是日本最大的化學公司。主營產(chǎn)業(yè)包括功能材料和塑料產(chǎn)品(包括信息及電子產(chǎn)品、專業(yè)化學制品、制藥);石油化工;碳及農(nóng)業(yè)產(chǎn)品。

半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點。

半導體材料行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。

根據(jù)工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的基石，近年來隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展需求量不斷上漲，但由于國內(nèi)半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別地，靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及行業(yè)未來展望

近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。在芯片生產(chǎn)過程中，“靶材”是一種必不可少的關(guān)鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應(yīng)用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領(lǐng)域。

隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展和晶圓產(chǎn)能的不斷擴大，半導體材料的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，濺射靶材市場規(guī)模同步增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年全球半導體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復(fù)合增長率為8.48%。

近些年，隨著全球半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)下游應(yīng)用需求持續(xù)旺盛，全球靶材行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，預(yù)計到2025年，全球市場規(guī)模將有望達到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

中國大陸半導體靶材廠商起步較晚但成長較快。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，中國大陸半導體靶材市場規(guī)模在全球市場中占比已從2014年的約10%提升至2019年的約19%。未來半導體濺射靶材領(lǐng)域存在較大的國產(chǎn)替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》分析：

得益于中國半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲。

近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

未來在國家政策的推動、集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級等多重利好加持下，半導體材料國產(chǎn)化進程將進一步加速，國內(nèi)半導體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現(xiàn)加速發(fā)展。

報告對我國半導體材料行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外半導體材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了半導體材料行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

想要了解更多半導體材料行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告

  半導體材料行業(yè)研究報告中的半導體材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對半導體材料行業(yè)進行細化分...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡