AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析：2023年國產(chǎn)AI芯片單筆最大融資誕生上海浦東

• 陳觀秋 2023年10月13日 來源：財聯(lián)社 百度 271 10
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近日，專注人工智能云端算力產(chǎn)品的燧原科技宣布完成D輪融資，融資規(guī)模達(dá)到20億元人民幣，成為年內(nèi)國產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域的單筆最大融資。

AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動，我國AI芯片的市場需求快速增長，市場規(guī)模增勢迅猛。

郭明錤：AMD2024-25年AI芯片出貨預(yù)期將快速成長

近日，知名蘋果分析師郭明錤表示：1、最新的調(diào)查顯示，AMD的2024年AI芯片出貨量(主要是MI300A)約為Nvidia(英偉達(dá))的約10% (采用CoWoS制程)。2、Microsoft(微軟)為AMD 2024年AI芯片最大客戶(超過50%出貨給Microsoft)，其次為Amazon(亞馬遜)。Meta與Google(谷歌)測試AMD AI芯片中，預(yù)期Meta成為AMD AI芯片的下一個CSP客戶之機(jī)會較高。3、AMD AI芯片主要銷售對象為CSP，因為CSP的軟件能力較高，可解決AMD在軟件方面的弱項。4、2025年AMD的AI芯片主要客戶預(yù)期仍為CSP，若Microsoft與AMD合作順利，且AMD能取得Meta與Google訂單，則預(yù)計2025年AMD的AI芯片出貨量可顯著達(dá)Nvidia的約30%或以上 (采用CoWoS制程)。

AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

人工智能和集成電路是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動力，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和推動生產(chǎn)力整體躍升的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈就可以分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三部分。基礎(chǔ)層作為人工智能行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，為人工智能提供數(shù)據(jù)和算力支撐，其中AI芯片是人工智能算力的基礎(chǔ)。AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動，我國AI芯片的市場需求快速增長，市場規(guī)模增勢迅猛。并且，隨著我國人工智能應(yīng)用層的范圍不斷擴(kuò)張，AI芯片的需求將大幅上漲。

2023年國產(chǎn)AI芯片單筆最大融資誕生上海浦東。

近日，專注人工智能云端算力產(chǎn)品的燧原科技宣布完成D輪融資，融資規(guī)模達(dá)到20億元人民幣，成為年內(nèi)國產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域的單筆最大融資。在這單融資的背后，“浦東元素”閃耀科技光芒。

燧原科技是一家在上海浦東新區(qū)誕生并成長的科技企業(yè)，是上海企業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的代表，并在本輪融資中獲得浦東投控集團(tuán)的投資。更重要的是，通過其管理的浦東引領(lǐng)區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金牽引，由旗下引導(dǎo)母基金——長三角協(xié)同引領(lǐng)基金撬動多方合力對燧原科技進(jìn)行了聯(lián)合領(lǐng)投，協(xié)同多家市場化投資機(jī)構(gòu)一起為中國智能算力底座的建設(shè)添磚加瓦。

而這，正是浦東引領(lǐng)區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金發(fā)揮“引領(lǐng)”作用，以資金鏈提升創(chuàng)新鏈、以創(chuàng)新鏈推動產(chǎn)業(yè)鏈的一個縮影。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》分析：

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

我國的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，與國際先進(jìn)水平存在著一定的差距，并成為了目前制約我國人工智能行業(yè)發(fā)展的重要因素。隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級也備受國家關(guān)注和重視。在我國的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

報告在總結(jié)中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為AI芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告

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