在AI產(chǎn)業(yè)快速升溫和算力需求高速增長(zhǎng)的背景下，AI芯片的技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)出明顯的高性能和大功率發(fā)展趨勢(shì)。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了AI技術(shù)的整體進(jìn)步，同時(shí)也對(duì)相關(guān)材料領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。其中，金屬軟磁芯片電感因其獨(dú)特的耐大電流和小型化特性，在AI芯片供電模塊中扮演著越來(lái)越重要的角色。

金屬軟磁芯片電感作為一種特殊形式的一體成型電感，是芯片供電模塊的核心元件，主要起到為芯片前端供電的作用。與傳統(tǒng)的鐵氧體電感相比，金屬軟磁芯片電感具有更高的飽和磁通密度和更出色的直流疊加特性，使其能夠滿足AI芯片對(duì)大電流和高功率的需求。此外，金屬軟磁芯片電感還具有體積小巧、重量輕、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，使得其在AI服務(wù)器等高頻高功率應(yīng)用場(chǎng)景中具有廣泛的應(yīng)用前景。

中信證券的研究報(bào)告指出，隨著AI芯片功率的增加和算力需求的增長(zhǎng)，金屬軟磁芯片電感在大算力場(chǎng)景中取代鐵氧體電感的趨勢(shì)日益明顯。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，全球金屬軟磁芯片電感市場(chǎng)規(guī)模將以76%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)快速增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的背后，是AI技術(shù)不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展所帶來(lái)的算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

同時(shí)，高壁壘的競(jìng)爭(zhēng)格局也有助于維持金屬軟磁芯片電感市場(chǎng)的穩(wěn)定。由于金屬軟磁芯片電感的技術(shù)門檻較高，需要先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和精密的制造設(shè)備，因此市場(chǎng)上的主要供應(yīng)商相對(duì)較少。這種競(jìng)爭(zhēng)格局有助于維持市場(chǎng)的穩(wěn)定性和促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。

天風(fēng)證券也表達(dá)了類似的觀點(diǎn)，認(rèn)為AI算力需求的迸發(fā)將推動(dòng)AI芯片升級(jí)和相關(guān)材料技術(shù)的發(fā)展。隨著AI芯片向高性能和大功率方向發(fā)展，金屬軟磁芯片電感作為AI服務(wù)器用芯片電感的主流解決方案，將占據(jù)市場(chǎng)空間的絕對(duì)份額。此外，隨著AI算力下沉到邊緣和終端設(shè)備中，金屬軟磁芯片電感在PC和手機(jī)等較低功率場(chǎng)景中也存在廣闊的應(yīng)用空間。

在AI產(chǎn)業(yè)快速升溫和算力需求高速增長(zhǎng)的背景下，金屬軟磁芯片電感憑借其獨(dú)特的耐大電流和小型化特性在AI芯片供電模塊中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。未來(lái)隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，金屬軟磁芯片電感市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)程與現(xiàn)狀

一、發(fā)展進(jìn)程

起步階段(2016年以前)：AI芯片行業(yè)作為新興領(lǐng)域開始嶄露頭角，相關(guān)技術(shù)和編譯器逐漸成熟，并形成了相對(duì)穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)展階段(2016年至2020年)：隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)需求開始增長(zhǎng)。中國(guó)AI芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持，市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大。

快速增長(zhǎng)階段(2021年至今)：受益于政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的推動(dòng)，中國(guó)AI芯片行業(yè)進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，新產(chǎn)品、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。

二、現(xiàn)狀

市場(chǎng)規(guī)模：

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到850億元，同比增長(zhǎng)94.6%。

預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至2302億元。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：

AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等類型，其中GPU用量最大。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，GPU預(yù)計(jì)仍將占據(jù)AI芯片市場(chǎng)的主要份額，達(dá)到8成以上。

市場(chǎng)應(yīng)用：

AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛等。

隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和各行業(yè)對(duì)AI芯片需求的增加，AI芯片在這些領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入和廣泛。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)：

AI芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。

上游的設(shè)計(jì)和制造需要大量的技術(shù)積累和研發(fā)投入，隨著技術(shù)實(shí)力的提升和研發(fā)投入的增加，AI芯片的設(shè)計(jì)和制造水平將不斷提高。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：

當(dāng)前，全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，英偉達(dá)、英特爾、AMD等國(guó)際巨頭占據(jù)重要地位。

國(guó)內(nèi)廠商如華為、寒武紀(jì)、地平線等也在積極布局AI芯片市場(chǎng)，努力提升技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

投融資情況：

受到市場(chǎng)需求的引導(dǎo)，近年來(lái)中國(guó)AI芯片領(lǐng)域投融資熱度相對(duì)較高。

根據(jù)IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院等數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)AI芯片投資事件達(dá)84起，融資金額約200.69億元。

政策支持：

國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)政策鼓勵(lì)A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，如《國(guó)家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》、《全國(guó)一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)指南》等。

這些政策為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。

中國(guó)AI芯片行業(yè)在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。同時(shí)，國(guó)內(nèi)廠商也在積極布局市場(chǎng)，努力提升技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

金屬軟磁芯片電感應(yīng)用場(chǎng)景：

AI服務(wù)器與高性能計(jì)算(HPC):

隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)服務(wù)器算力的需求不斷增長(zhǎng)。金屬軟磁芯片電感以其耐大電流和小型化的特性，在AI服務(wù)器中占據(jù)重要地位。據(jù)預(yù)測(cè)，到2027年，AI服務(wù)器用芯片電感市場(chǎng)空間有望達(dá)31.3億元，其中金屬軟磁芯片電感將占據(jù)絕對(duì)份額。

高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域同樣需要高算力和穩(wěn)定的電源供應(yīng)，金屬軟磁芯片電感能夠滿足這些需求。

GPU與FPGA供電:

高性能圖形處理單元(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)在處理大數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)時(shí)，需要強(qiáng)大的電源支持。金屬軟磁芯片電感能夠提供穩(wěn)定的電流輸出，確保這些設(shè)備的正常運(yùn)行。

通信電源:

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)的快速發(fā)展，通信設(shè)備的功率需求也在不斷增加。金屬軟磁芯片電感適用于這些高頻、高功率的通信電源場(chǎng)景。

筆記本電腦與礦機(jī):

筆記本電腦需要高效的電源管理來(lái)確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，金屬軟磁芯片電感在其中扮演關(guān)鍵角色。

礦機(jī)在挖礦過(guò)程中需要消耗大量電力，穩(wěn)定的電源供應(yīng)對(duì)于礦機(jī)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。金屬軟磁芯片電感能夠提供穩(wěn)定的電流輸出，確保礦機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。

智能汽車與新能源汽車:

隨著汽車智能化和電動(dòng)化的推進(jìn)，對(duì)汽車電子系統(tǒng)的要求也在不斷提高。金屬軟磁芯片電感在汽車電子系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用前景，如電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器等。

其他領(lǐng)域:

金屬軟磁芯片電感還可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、電源模組、通訊設(shè)備等其他領(lǐng)域，以滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒏吖β孰娫吹男枨蟆?/p>

金屬軟磁芯片電感憑借其耐大電流、小型化等特性，在多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

AI芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：

根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2024年全球AI芯片銷售收入將大幅增長(zhǎng)33%，預(yù)計(jì)達(dá)到710億美元左右。到2025年，全球AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模有望進(jìn)一步增長(zhǎng)到將近920億美元。

中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模也在快速增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2302億元，顯示了巨大的市場(chǎng)潛力。

技術(shù)進(jìn)步和性能提升：

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI芯片的性能將持續(xù)提升。GPU、FPGA、ASIC等不同類型的AI芯片將不斷優(yōu)化和升級(jí)，以滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。

HBM4等新型內(nèi)存技術(shù)的應(yīng)用也將進(jìn)一步提高AI芯片的性能和效率。

應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展：

AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)拓展，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善：

AI芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈將不斷完善，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)都將得到進(jìn)一步發(fā)展和優(yōu)化。這將有助于提高AI芯片的質(zhì)量和性能，并降低成本。

競(jìng)爭(zhēng)格局變化：

隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，AI芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局也將發(fā)生變化。國(guó)際巨頭如英偉達(dá)、英特爾等將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，同時(shí)國(guó)內(nèi)廠商如華為、寒武紀(jì)、地平線等也將加快追趕步伐，努力提升市場(chǎng)份額。

生態(tài)體系建設(shè)：

AI芯片行業(yè)的生態(tài)體系建設(shè)將越來(lái)越重要。廠商將積極構(gòu)建“芯片-平臺(tái)-應(yīng)用”的生態(tài)體系，以提供更好的解決方案和服務(wù)，滿足客戶需求。

技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入：

技術(shù)創(chuàng)新是AI芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。廠商將不斷加大研發(fā)投入，推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗AI芯片的需求。

AI芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將表現(xiàn)為市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、技術(shù)進(jìn)步和性能提升、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展、產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善、競(jìng)爭(zhēng)格局變化、生態(tài)體系建設(shè)和技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入等多個(gè)方面。這將為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供廣闊的市場(chǎng)前景和機(jī)遇。

技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)性能提升：隨著人工智能技術(shù)的深入發(fā)展，對(duì)AI芯片的性能要求也在不斷提高。未來(lái)，AI芯片可能會(huì)朝著更高性能、更低功耗、更多功能化的方向發(fā)展。高性能的AI芯片能夠滿足更復(fù)雜、更大規(guī)模的人工智能應(yīng)用需求，而低功耗的AI芯片則有助于降低能耗、提高效率。同時(shí)，AI芯片還可能集成更多的功能，例如圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等，以滿足多樣化的應(yīng)用需求。

市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新：隨著人工智能應(yīng)用的普及，AI芯片的市場(chǎng)需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。特別是在智能手機(jī)、無(wú)人駕駛、智能家居等領(lǐng)域，AI芯片的應(yīng)用前景廣闊。未來(lái)，AI芯片行業(yè)可能會(huì)涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

政策環(huán)境優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)：政府對(duì)于人工智能產(chǎn)業(yè)的支持和引導(dǎo)也會(huì)對(duì)AI芯片行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。未來(lái)，政府可能會(huì)出臺(tái)更多有利于AI芯片行業(yè)發(fā)展的政策，例如提供資金支持、優(yōu)化稅收政策等。同時(shí)，政府還可能加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化，為AI芯片行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更好的環(huán)境。

跨界融合推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)：AI芯片行業(yè)的發(fā)展還將受益于與其他產(chǎn)業(yè)的跨界融合。例如，AI芯片可以與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)相結(jié)合，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型。這種跨界融合將有助于拓展AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，提高產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

更多關(guān)于AI芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。