根據(jù)美國SIA半導體行業(yè)協(xié)會公布的由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS編制的新一期全球半導體銷售數(shù)據(jù)，2024年全球?qū)崿F(xiàn)6276億美元的半導體銷售額，這一水平較2023年增長19.1%，也是首度突破六千億美元大關(guān)。SIA認為今年全球半導體銷售額將再度錄得兩位數(shù)百分比的增長。

全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷2023年的周期性調(diào)整后，于2024年迎來顯著復蘇。這一反彈主要由人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)性需求驅(qū)動。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2024年第四季度全球半導體市場同比增長17%到1709億美元，較24Q3環(huán)比增長3%。2024年全年市場規(guī)模為6280億美元，同比增長19%。

其中，存儲芯片市場因生成式AI對高帶寬存儲器(HBM)的需求激增而成為核心增長點。韓國作為全球半導體制造重鎮(zhèn)，其頭部企業(yè)三星電子和SK海力士憑借技術(shù)優(yōu)勢迅速搶占市場，推動韓國500強企業(yè)總營業(yè)利潤同比飆升66%。

2024年韓國500強企業(yè)營業(yè)利潤飆升66%,因芯片需求強勁

韓國企業(yè)追蹤機構(gòu)CEO Score周三公布的一份報告顯示，2024年韓國500強企業(yè)的總營業(yè)利潤同比增長了66%，主要受全球半導體市場反彈的推動。報告顯示，2024年，韓國500強企業(yè)的營業(yè)利潤總額達到183.7萬億韓元，遠高于前一年的110.6萬億韓元。這些企業(yè)的總銷售額為2523萬億韓元，較2023年的2384萬億韓元增長了5.8%。年度凈利潤總額同比增長了74.5%。營業(yè)利潤的大幅增長主要是由芯片制造商SK海力士和三星電子的強勁表現(xiàn)帶動的。

與此同時，臺積電、英特爾等國際巨頭也在先進制程和產(chǎn)能布局上展開激烈競爭，而中國則在成熟制程和國產(chǎn)替代領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。行業(yè)技術(shù)迭代加速、地緣政治博弈深化，共同塑造了當前芯片制造業(yè)的競爭格局。

芯片制造商行業(yè)動態(tài)與市場競爭分析

2024年半導體市場的強勁反彈，離不開生成式AI技術(shù)的規(guī)模化應用。以ChatGPT為代表的AI大模型對算力的需求激增，直接推高了GPU和HBM芯片的訂單量。韓國SK海力士憑借在HBM領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，成功扭虧為盈，SK海力士業(yè)績從2023年的虧損7.7萬億韓元轉(zhuǎn)為盈利23.5萬億韓元，增加了31.2萬億韓元以上。據(jù)CEO Score統(tǒng)計，三星電子去年的營業(yè)利潤增加了26.2萬億韓元，增幅位居第2位。此外，臺積電的A16芯片工藝(采用背面供電技術(shù))預計2026年量產(chǎn)，將進一步提升芯片能效，滿足AI服務(wù)器的需求。

全球芯片制造商的產(chǎn)能競賽持續(xù)升級。臺積電在美國亞利桑那州和日本熊本的晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)，計劃將3nm產(chǎn)能提升至每月10萬片;三星則在韓國平澤和美國泰勒市投資200億美元擴建生產(chǎn)線。中國盡管面臨先進設(shè)備進口限制，但通過政策扶持和資本投入，2024年芯片制造設(shè)備采購額達250億美元，重點布局成熟制程和第三代半導體。與此同時，歐盟、印度等新興市場通過補貼政策吸引外資建廠，試圖打破亞洲廠商的壟斷地位。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析：

據(jù)市場研究機構(gòu)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，受人工智能需求快速增長的推動，2024年全球半導體行業(yè)收入預計將達到6210億美元(約合4.5萬億元人民幣)，同比增長19%。其中，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，收入同比增長高達64%，三星繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)顯示，中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，2024年1—10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，平均每個月的出口是930億元左右。

盡管行業(yè)整體復蘇，但技術(shù)瓶頸仍存。3nm以下制程的量子隧穿效應導致漏電率上升，迫使廠商轉(zhuǎn)向新材料(如CFET晶體管)和封裝技術(shù)創(chuàng)新。臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能供不應求，訂單排期已至2025年底。生態(tài)協(xié)同方面，頭部企業(yè)通過垂直整合鞏固優(yōu)勢：三星將存儲芯片與邏輯芯片業(yè)務(wù)協(xié)同，降低客戶采購成本;英特爾則通過IDM 2.0戰(zhàn)略整合設(shè)計與制造，試圖重奪市場份額。

芯片制造業(yè)的競爭已從單一技術(shù)指標比拼轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的較量。一方面，AI和汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)π酒阅堋⒐暮投ㄖ苹岢龈咭?，倒逼廠商加快技術(shù)迭代;另一方面，地緣政治和供應鏈風險迫使企業(yè)重新評估全球化布局，區(qū)域化生產(chǎn)和“技術(shù)主權(quán)”成為關(guān)鍵詞。例如，韓國在存儲芯片領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢與臺積電在邏輯芯片代工的統(tǒng)治地位形成互補，而中國通過政策引導和資本投入，試圖在成熟制程和設(shè)備國產(chǎn)化上實現(xiàn)突破。未來，行業(yè)將呈現(xiàn)“多極化”競爭態(tài)勢：頭部企業(yè)憑借技術(shù)壁壘鞏固市場份額，中型廠商聚焦細分市場，新興勢力則通過政策扶持和差異化策略尋求生存空間。

芯片制造商行業(yè)未來展望

2024年全球芯片制造業(yè)的復蘇，既是技術(shù)需求爆發(fā)的必然結(jié)果，也是產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與政策博弈的綜合產(chǎn)物。短期來看，AI、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)將繼續(xù)驅(qū)動行業(yè)增長，HBM、先進封裝和第三代半導體技術(shù)將成為競爭焦點。長期而言，行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)：一是摩爾定律逼近物理極限，新材料和新架構(gòu)的突破將決定技術(shù)話語權(quán);二是地緣政治風險加劇，企業(yè)需在全球化與區(qū)域化之間找到平衡;三是可持續(xù)發(fā)展壓力，芯片制造的高能耗和高碳排要求廠商加速綠色轉(zhuǎn)型。

市場競爭格局方面，韓國憑借存儲芯片優(yōu)勢和美國的技術(shù)豁免權(quán)，短期內(nèi)仍將保持領(lǐng)先;臺積電在先進制程的代工壟斷地位難以撼動，但需應對英特爾和三星的挑戰(zhàn);中國則在成熟制程和國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)突破，但高端芯片依賴進口的局面短期內(nèi)難以改變。未來，行業(yè)將呈現(xiàn)“強者恒強”與“差異化突圍”并存的局面，技術(shù)創(chuàng)新能力、供應鏈韌性以及政策適配度將成為企業(yè)勝出的關(guān)鍵因素。

汽車、手機、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領(lǐng)域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。

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