2022年CMP拋光材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景分析

• 2022年1月4日 ZouJunRong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 359 16
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未來(lái)，隨著半導(dǎo)體制程的縮小帶動(dòng)了CMP工藝步驟數(shù)量的提升，同時(shí)也對(duì)拋光材料設(shè)備的要求更加嚴(yán)苛。在全球產(chǎn)能緊缺和供應(yīng)鏈安全倍受矚目的背景下，國(guó)內(nèi)CMP材料和設(shè)備廠商有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)和國(guó)家政策對(duì)“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持，我國(guó)CMP拋光材料國(guó)產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程將加快。

2022年CMP拋光材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景分析

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光，是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。CMP包括三道拋光工序，主要運(yùn)用到的材料包括拋光墊、拋光液、蠟、陶瓷片等。目前最好的工藝是用化學(xué)(液體)和機(jī)械(墊子)結(jié)合起來(lái)的方式。在拋光這個(gè)工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

CMP拋光材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，中游為晶圓加工和芯片制造，下游為計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、工控醫(yī)療等終端應(yīng)用。CMP工藝過(guò)程中所采用的設(shè)備及消耗品包括：拋光機(jī)、拋光液、拋光墊、后CMP清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等。

其中拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心材料，價(jià)值量占比分別為49%和33%，其耗用量隨著晶圓產(chǎn)量和CMP工藝步驟數(shù)增加而增加。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2025年中國(guó)CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

拋光液是CMP技術(shù)中的決定性要素之一，其性能直接影響被加工工件表面的質(zhì)量以及拋光加工的效率。拋光液對(duì)拋光過(guò)程所產(chǎn)生的影響體現(xiàn)在物理作用與化學(xué)作用兩個(gè)方面。在物理作用方面，拋光液中的磨料對(duì)工件表面材料進(jìn)行機(jī)械去除，拋光液對(duì)拋光區(qū)域進(jìn)行潤(rùn)滑以減小摩擦，并且能夠吸收加工過(guò)程所產(chǎn)生的熱量，使加工區(qū)域恒溫。

另外，流暢的拋光液流動(dòng)能夠有效帶走拋光過(guò)程所產(chǎn)生的材料碎屑，防止劃傷工件表面;在化學(xué)作用方面，常使用能夠?qū)Ρ粧伖獠牧线M(jìn)行微量化學(xué)反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)作為拋光液組分，對(duì)拋光工件表層材料進(jìn)行軟化和腐蝕，從而輔助機(jī)械材料去除過(guò)程。通常根據(jù)被加工材料以及所選用的拋光墊材質(zhì)對(duì)拋光液成分進(jìn)行配置。

我國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)卻被外企高度壟斷。具體來(lái)看，縱觀全球CMP拋光液市場(chǎng)，主流供應(yīng)商較為集中，美國(guó)的Cabot、日本Fujimi、美國(guó)的杜邦扥等公司，占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額，而國(guó)內(nèi)晶圓廠需要的CMP拋光液，主要依賴進(jìn)口。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，材料屬于芯片制造的基石，不僅產(chǎn)業(yè)規(guī)模大，而且細(xì)分行業(yè)也多，關(guān)鍵是，半導(dǎo)體材料還擁有技術(shù)門(mén)檻高、技術(shù)迭代速度快等特點(diǎn)，在眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)中，是最容易被卡脖子的環(huán)節(jié)。如今，我國(guó)正在全面發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體材料細(xì)分的CMP拋光液市場(chǎng)，擁有較為廣闊的發(fā)展前景，根據(jù)Techcet預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)拋光液市場(chǎng)將達(dá)到10億美元。

未來(lái)，隨著半導(dǎo)體制程的縮小帶動(dòng)了CMP工藝步驟數(shù)量的提升，同時(shí)也對(duì)拋光材料設(shè)備的要求更加嚴(yán)苛。在全球產(chǎn)能緊缺和供應(yīng)鏈安全倍受矚目的背景下，國(guó)內(nèi)CMP材料和設(shè)備廠商有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

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