隨著國際貿(mào)易摩擦加速了國產(chǎn)替代的進(jìn)程,越來越多的下游新能源汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域等廠商開始主動嘗試接受國產(chǎn) IGBT產(chǎn)品,國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)企業(yè)市場份額逐步擴大。
雙碳和國產(chǎn)化政策趨勢推動下,隨著下游新能源、電動汽車、工控等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,國產(chǎn)?IGBT、?FRED功率半導(dǎo)體器件的需求愈加旺盛。
近年來,隨著國際貿(mào)易摩擦加速了國產(chǎn)替代的進(jìn)程,越來越多的下游新能源汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域等廠商開始主動嘗試接受國產(chǎn)?IGBT產(chǎn)品,國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)企業(yè)市場份額逐步擴大。
近日,宏微科技發(fā)布業(yè)績快報,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入?5.23億元,較上年同期增長?57.76%;實現(xiàn)歸母凈利潤?6382.88萬元,較上年同期增長?139.62%。在雙碳和國產(chǎn)替代政策趨勢推動下,公司下游應(yīng)用如新能源、電動汽車、工控等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,對國產(chǎn)?IGBT、?FRED功率半導(dǎo)體器件需求旺盛。
宏微科技成功開發(fā)的宏微第三代?M3i、宏微第四代?M4i的?IGBT以及?FRED產(chǎn)品等,各項性能指標(biāo)與英飛凌同類產(chǎn)品接近,屬于國內(nèi)進(jìn)口主流產(chǎn)品的技術(shù)水平,推動了我國功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品技術(shù)水平的提升。
憑借領(lǐng)先的芯片技術(shù)和先進(jìn)的模塊封裝技術(shù),宏微科技形成了“芯片、單管、模塊和電源模組”產(chǎn)品鏈,掌握的核心技術(shù)全部應(yīng)用于主營業(yè)務(wù),多項產(chǎn)品已通過諸多國內(nèi)外知名企業(yè)驗證,在行業(yè)內(nèi)具有獨特的競爭優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用場景。
根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》顯示:
目前,國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)大多以后道封裝和測試為主,在購買芯片經(jīng)封裝后向市場銷售成品,而國內(nèi)可以自主研發(fā)?IGBT、?FRED芯片的公司少之又少。宏微科技卻是一家集芯片、模塊設(shè)計、模塊封裝測試于一體,具備?IGBT、?FRED規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè)。宏微科技依靠自身工藝、人才、技術(shù)等基礎(chǔ)核心優(yōu)勢的長期積累,成熟運用芯片的核心設(shè)計技術(shù),成功實現(xiàn)了產(chǎn)品鏈延伸,形成芯片、單管、模塊和電源模組的多類型產(chǎn)品布局。
車用、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強勁,以英飛凌為例,其積壓訂單超過310億歐元(公司預(yù)計2022財年收入130億歐元),且其中80%需求集中于12個月,遠(yuǎn)超過公司的交付能力。這一背景下,意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高。
另一方面,多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點,縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量,促使客戶將部分消費電子用功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單到小的代工廠。
功率半導(dǎo)體的下游需求有望繼續(xù)擴大,本輪汽車電動智能化、光伏等新能源行業(yè)迅速發(fā)展,推動需求端持續(xù)高景氣成長。光大證券分析師劉凱此前發(fā)布研報稱,雖然消費級MOSFET緊缺程度有所緩解,但是工控、新能源車以及光伏逆變器領(lǐng)域?qū)Ω邏篗OSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛,相關(guān)產(chǎn)品供不應(yīng)求。2022年,中國新能源車用IGBT市場和全球光伏IGBT市場成長空間巨大。
不過,中國功率半導(dǎo)體市場雖已占全球50%以上,但在中高端MOSFET及IGBT器件中90%仍依賴進(jìn)口,本土廠商成長空間廣闊。
從投資角度來看,揚杰科技、士蘭微、華潤微、時代電氣、聞泰科技為代表的IDM廠商具有交付優(yōu)勢,自有產(chǎn)能在8寸晶圓產(chǎn)能緊張背景下,有望強化交付穩(wěn)定性。從產(chǎn)品力來看,雖然車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以海外IDM模式的大廠為主,但本土IDM企業(yè)正不斷取得突破。
想了解更多半導(dǎo)體元件行業(yè)研究具體分析,可點擊中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》.報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析,洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在,評估行業(yè)投資價值、效果效益程度,提出建設(shè)性意見建議,為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。
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2022-2027年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告
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