中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 周迅 2023年3月24日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 789 48
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此外，集成電路板行業(yè)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件門(mén)類(lèi)，2021年12月進(jìn)口670.5億個(gè)，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量7497億(同比增長(zhǎng)38%，2020年為5432.9)，金額達(dá)1918億人民幣(同比增長(zhǎng)18.2%，2020年為1622.4)。近年來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電路學(xué)科建設(shè)愈高

集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

集成電路板廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類(lèi)，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車(chē)、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實(shí)XR設(shè)備，這些都是PCB行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

集成電路設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)中知識(shí)密集度最高，占產(chǎn)業(yè)鏈比重最大的環(huán)節(jié)。隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布和其他一系列鼓勵(lì)政策的頒布，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)成為目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)向好，企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高。隨著一系列政策的出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)步入高速增長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)改善、產(chǎn)品突破、環(huán)境優(yōu)化的黃金時(shí)期，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展以及國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的大力支持，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)悉，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。大力發(fā)展集成電路制造，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平，是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務(wù)。

2021 年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到 10458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的 3 倍。集成電路產(chǎn)量達(dá)到 3594 億塊，同比增長(zhǎng) 33.3%。

2022年國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)者多數(shù)產(chǎn)能都將較2021年成長(zhǎng)，且將陸續(xù)擴(kuò)至目標(biāo)最大產(chǎn)能規(guī)模。 存儲(chǔ)器業(yè)者的產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)爬升，晶圓代工業(yè)者亦積極擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺(tái)積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開(kāi)出新產(chǎn)能。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)進(jìn)口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2021年12月進(jìn)口535.3億個(gè)，金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量6354.81億(同比增長(zhǎng)16.9%，2020年為5435)，金額達(dá)27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長(zhǎng)15,4%，2020年為24202.6)。

此外，集成電路板行業(yè)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件門(mén)類(lèi)，2021年12月進(jìn)口670.5億個(gè)，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量7497億(同比增長(zhǎng)38%，2020年為5432.9)，金額達(dá)1918億人民幣(同比增長(zhǎng)18.2%，2020年為1622.4)。

近年來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電路學(xué)科建設(shè)愈高度重視，2020 年 12 月，經(jīng)專(zhuān)家論證，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)批準(zhǔn)，決定設(shè)置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)、“集成電路科學(xué)與工程”等一級(jí)學(xué)科。學(xué)科建設(shè)的提升，有利于形成一支較為全面、穩(wěn)定的專(zhuān)業(yè)教師隊(duì)伍，有利于國(guó)家對(duì)于集成電路人才培養(yǎng)和研究的資金“專(zhuān)款專(zhuān)用”，有利于為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)高素質(zhì)的集成電路專(zhuān)業(yè)人才。

近三年來(lái)，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)人才的需求也較為旺盛，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員需求保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2022 年集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模將達(dá) 63 萬(wàn)人。

從現(xiàn)有從業(yè)人員的人才結(jié)構(gòu)分析來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)除了缺乏高端人才尤其是領(lǐng)軍人才外，基礎(chǔ)技能型人才、復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才等都較為緊缺。

預(yù)計(jì)2024集成電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到777億美元，屆時(shí)HDI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到117億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)量火爆，進(jìn)一步加大高階HDI板的產(chǎn)能缺口，且在不同領(lǐng)域應(yīng)用前景廣泛。

本報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

預(yù)測(cè)未來(lái)集成電路業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶(hù)撥開(kāi)政策迷霧，尋找集成電路行業(yè)的投資商機(jī)。報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了集成電路行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為集成電路企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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