半導(dǎo)體巨頭密集布局3D堆疊技術(shù) HBM受關(guān)注 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

• 李波 2023年11月21日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1059 67
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據(jù)科技媒體報(bào)道，臺(tái)積電正大舉擴(kuò)充SolC系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能，正向設(shè)備廠積極追單，預(yù)計(jì)今年底的月產(chǎn)能約1900片，明年將達(dá)到逾3000片，2027年有機(jī)會(huì)提升到7000片以上。臺(tái)積電SolC是業(yè)界第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，公司擴(kuò)產(chǎn)此舉主要意在應(yīng)對(duì)AI等領(lǐng)域的旺盛需求。

據(jù)科技媒體報(bào)道，臺(tái)積電正大舉擴(kuò)充SolC系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能，正向設(shè)備廠積極追單，預(yù)計(jì)今年底的月產(chǎn)能約1900片，明年將達(dá)到逾3000片，2027年有機(jī)會(huì)提升到7000片以上。臺(tái)積電SolC是業(yè)界第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，公司擴(kuò)產(chǎn)此舉主要意在應(yīng)對(duì)AI等領(lǐng)域的旺盛需求。

另悉，SK海力士已開始招聘邏輯芯片 (如CPU、GPU) 設(shè)計(jì)人員，計(jì)劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上。SK海力士正與英偉達(dá)等多家半導(dǎo)體公司討論這一新集成方式。

TrendForce認(rèn)為，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，同比增長近60%。SK海力士預(yù)測，HBM市場到2027年將出現(xiàn)82%的復(fù)合年增長率。

公司方面，據(jù)上證報(bào)表示，新萊應(yīng)材：公司已進(jìn)入應(yīng)用材料、泛林、臺(tái)積電、長江存儲(chǔ)等客戶供應(yīng)鏈，并積極推進(jìn)海外建廠。正帆科技：公司具備制造半導(dǎo)體前驅(qū)體所需的提純、檢測、包裝和供應(yīng)等核心能力。

半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機(jī)和動(dòng)力，也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，2011年至2021年，我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長了259.7億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)23.29%。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國憑借187.2億美元銷售額首次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。2021年，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長58.23%，以296.2億美元銷售額繼續(xù)保持首位，增長勢頭強(qiáng)勁。

2023年前三季度半導(dǎo)體設(shè)備零部件板塊收入穩(wěn)健增長，主要受益零部件國產(chǎn)化推進(jìn)，增速相較2022年下滑，主要系海外半導(dǎo)體周期下行?？紤]到國內(nèi)半導(dǎo)體零部件進(jìn)口替代提速、2023年Q4海外半導(dǎo)體景氣度有望復(fù)蘇，業(yè)績增速有望逐步回暖。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場的發(fā)展主要受下游半導(dǎo)體制造市場推動(dòng)。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模為1539億美元，同比增長36.07%，自2010年以來年均復(fù)合增長率為9.99%，保持高速增長。

2015年以來，我國大規(guī)模興建晶圓廠，隨著晶圓廠的興建，下游晶圓制造廠商對(duì)包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備、晶圓傳片設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求日益增長，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段。

經(jīng)過多年發(fā)展，京儀裝備實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)品技術(shù)上從追趕到引領(lǐng)的跨越，從而打破壁壘，成為相關(guān)領(lǐng)域主要的國產(chǎn)玩家。

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備是京儀裝備的最主要產(chǎn)品，在報(bào)告期內(nèi)占據(jù)了公司主營業(yè)務(wù)收入的50%左右。

在這一領(lǐng)域，京儀裝備已形成半導(dǎo)體溫控裝置制冷控制技術(shù)、半導(dǎo)體溫控裝置精密控溫技術(shù)、半導(dǎo)體溫控裝置節(jié)能技術(shù)三項(xiàng)核心技術(shù)，公司產(chǎn)品不僅與主流競品在核心指標(biāo)方面不存在重大差異，而且在溫控范圍、溫控精度、冷卻能力等產(chǎn)品關(guān)鍵性能參數(shù)上已處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

也因此，京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備最終打入了泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料、中微公司、長江存儲(chǔ)、中芯國際、大連英特爾等知名半導(dǎo)體企業(yè)客戶的供應(yīng)鏈。

根據(jù)QY Research的數(shù)據(jù)，以收入口徑計(jì)算，京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市占率也已由2018年的12.50%上升至2022年的35.73%，市占率排名由第三上升至第一。

隨著行業(yè)市占率的快速提升，京儀裝備在過去幾年自然也迎來了業(yè)績的迅猛增長。招股書顯示，2020年至2022年各年度，京儀裝備的營業(yè)收入分別為3.49億元、5.01億元和6.64億元，其歸母凈利潤分別為633.11萬元、5880.41萬元和9111.89萬元。

2023年度，京儀裝備的營業(yè)收入預(yù)計(jì)較上年同期繼續(xù)增長5.47%至20.53%，歸母凈利潤繼續(xù)同比增長20.72%至42.67%。作為一個(gè)資本密集型和知識(shí)密集型的產(chǎn)業(yè)，想要在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域打下自己的一片天地，技術(shù)研發(fā)無疑是企業(yè)成功的基石。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求

中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場，目前國產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。

在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

自主可控成為市場關(guān)注的重要方向，目前我國加大國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)投入力度。預(yù)計(jì)2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。

隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求旺盛。預(yù)計(jì)2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求規(guī)模由325億美元上升到562億美元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了半導(dǎo)體設(shè)備市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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