半導體設備行業(yè)全景調研報告2023：半導體產業(yè)庫存去化節(jié)奏向好

• 陳觀秋 2023年11月27日 來源：中研普華報告 金融界AI電報 百度 1255 82
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終端消費電子等需求上行、景氣回暖，半導體產業(yè)庫存去化節(jié)奏向好，2024 年或將開啟新一輪周期。供應方面，國內在半導體等高端應用領域的高純濕電子化學品供應尚顯不足，市場集中度較低，行業(yè)仍處成長期，具有一定技術門檻和較高的更新?lián)Q代頻率。

半導體設備股震蕩走高，晶升股份漲超7%

11月27日，半導體設備股震蕩走高，晶升股份漲超7%，拓荊科技、華海清科漲超5%，中微公司、盛美上海、長川科技、北方華創(chuàng)等跟漲。

機構表示，在經歷兩年時間的下行周期，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，半導體芯片部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業(yè)績逐漸迎來拐點，半導體設備位于半導體產業(yè)鏈上游，是彈性中的彈性，一旦產業(yè)周期拐點到來，將有更好表現(xiàn)，可以關注半導體設備ETF。

晶升股份在互動平臺表示，公司正在積極布局第四代半導體設備的開發(fā)研究，以拓展自身產品序列。

半導體產業(yè)庫存去化節(jié)奏向好

據中國電子材料行業(yè)協(xié)會信息，目前全球集成電路用高純電子化學品市場主要份額仍由國外老牌化工企業(yè)占據，國內8 寸及以上集成電路、6 代線以上平板顯示用超凈高純試劑進口依賴度仍較高，國產替代空間廣闊;受益于政策驅動疊加技術進步，下游液晶顯示面板和集成電路產業(yè)正逐步向國內轉移，國產化進程有望加速推進。

需求方面，終端消費電子等需求上行、景氣回暖，半導體產業(yè)庫存去化節(jié)奏向好，2024 年或將開啟新一輪周期。供應方面，國內在半導體等高端應用領域的高純濕電子化學品供應尚顯不足，市場集中度較低，行業(yè)仍處成長期，具有一定技術門檻和較高的更新?lián)Q代頻率。

半導體設備行業(yè)全景調研

隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產業(yè)也給我國半導體產業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。

市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導體產業(yè)的高速發(fā)展。隨著半導體制造技術和成本的變化，行業(yè)需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業(yè)結構的加快調整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉移，通過長期引進外部技術，培養(yǎng)新型技術人才，承接低端組裝和制造業(yè)務，完成了半導體產業(yè)的原始積累。

半導體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導體行業(yè)的政策支持給半導體設備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。半導體產業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設備端的市場增長。

據中研產業(yè)研究院《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析：

半導體設備貫穿整個產業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導體產業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產替代趨勢明顯，半導體設備國產化進程也進一步加快，帶動設備需求的不斷增長，為我國半導體設備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額2022年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據顯示，2021年我國半導體產業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%，我國已經成為全球最大的半導體市場。其中，自2020年起，我國已連續(xù)三年成為全球第一大半導體設備市場。隨著中美貿易摩擦的加速，半導體全供應鏈國產化勢在必行。

在需求拉動和國產替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產業(yè)政策和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。

我國的半導體設備市場已經初步具備了一定的市場規(guī)模、技術水平和產業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

在未來的幾年中，這個行業(yè)將會面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇?報告對我國半導體設備及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代產品、發(fā)展趨勢、新產品與技術等進行了分析，并重點分析了我國半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國半導體設備行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

想要了解更多半導體設備行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

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