外延片市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預測：預計2025年將達到109億美元

• 郭夢 2024年1月29日 來源：互聯網 1119 72
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外延片行業(yè)是半導體產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，主要涉及外延材料和外延工藝兩個部分。外延材料是指通過化學氣相沉積等方法生長出的單晶或多晶薄膜材料，具有較高的純度和晶體質量;外延工藝則是將外延材料加工成特定規(guī)格和性能的芯片的過程。

外延片是制造半導體產品的基礎原材料，系由多晶硅經過晶體成長、襯底成型、外延生長等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高電阻率均勻性、低缺陷度、厚度多樣靈活、摻雜精確可控等特征。

外延片市場現狀分析

外延片行業(yè)是半導體產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，主要涉及外延材料和外延工藝兩個部分。外延材料是指通過化學氣相沉積等方法生長出的單晶或多晶薄膜材料，具有較高的純度和晶體質量;外延工藝則是將外延材料加工成特定規(guī)格和性能的芯片的過程。

外延片在半導體產業(yè)鏈中具有重要作用，主要用于制造功率器件、微波器件、傳感器等產品，具有廣泛的應用領域和市場前景。目前，全球外延片市場主要由少數幾家大型企業(yè)占據，如德國世創(chuàng)公司、日本信越化學工業(yè)株式會社等。

產業(yè)鏈

半導體硅外延片的生產工藝流程較長、工藝技術復雜，主要生產環(huán)節(jié)包括晶體成長、襯底成型、外延生長等，公司產品的主要工藝流程具體如下：

外延片下游客戶為芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于功率器件制造、模擬芯片制造與傳感器制造等領域的IDM廠商。

外延片下游應用領域廣泛，通過制成功率器件、模擬芯片，最終應用于汽車電子、工業(yè)電子、消費電子、航天、安防等領域。近年來，隨著下游領域需求的持續(xù)增長，推動外延片行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

外延芯片作為LED核心器件中的前端高技術產品，日本、德國、美國等地的企業(yè)掌握高端技術。國內市場企業(yè)競爭格局是外資企業(yè)產品技術占據主導，國內多家公司同時崛起。

據中研普華產業(yè)院研究報告《2024-2029年中國外延片行業(yè)深度調研及投資機會分析報告》分析

我國在外延片領域起步較晚，但隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，國內外延片企業(yè)正在逐步崛起，技術水平也在不斷提高。目前，國內已經有一些企業(yè)具備了6英寸和8英寸的外延片生產能力，并且正在積極推進技術升級和產能擴張。

近年來，中國政府高度重視半導體產業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策措施，包括《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》《國家集成電路產業(yè)投資基金管理辦法》《關于促進集成電路設計產業(yè)加快發(fā)展若干政策》《關于促進集成電路生產設備及材料產業(yè)加快發(fā)展若干政策》等，旨在提升中國半導體產業(yè)自主創(chuàng)新能力和國際競爭力。這些政策措施為中國半導體硅片、外延片行業(yè)提供了有力的政策支持和資金支持，有利于促進中國半導體硅片、外延片行業(yè)的技術進步和產能擴張。

隨著中國經濟的穩(wěn)步增長和消費水平的提高，中國半導體下游市場需求將繼續(xù)保持較快的增速，尤其是在新能源汽車、5G移動通信、人工智能、大數據等終端市場的帶動下。這些終端市場對半導體器件的需求量和性能要求都非常高，從而拉動了中國半導體硅片、外延片行業(yè)的發(fā)展。

外延片市場規(guī)模

未來，隨著5G技術、AI、物聯網等下游市場不斷成熟，全球外延片市場規(guī)?？傮w將持續(xù)保持增長，預計2025年將達到109億美元。

外延片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

高品質化：隨著半導體工藝的不斷進步，對芯片的性能要求也越來越高，這也要求外延片具有更高的品質和性能。未來，外延片企業(yè)需要加強技術研發(fā)和創(chuàng)新，提高外延片的質量和性能，以滿足不斷增長的市場需求。

高效化：為了提高生產效率和降低成本，外延片企業(yè)需要加強工藝優(yōu)化和設備升級，實現高效化生產。同時，還需要加強生產自動化和智能化技術的應用，提高生產自動化和智能化水平。

智能化：智能化是未來制造業(yè)的發(fā)展方向，外延片企業(yè)需要加強智能化制造的推廣和應用，實現生產過程的全自動化和智能化。同時，還需要加強大數據、云計算等技術的應用，實現生產過程的信息化和數字化。

環(huán)?；弘S著環(huán)保意識的提高和環(huán)保政策的出臺，外延片企業(yè)需要加強環(huán)保技術的研發(fā)和應用，降低生產過程中的環(huán)境污染，實現可持續(xù)發(fā)展。

垂直整合：外延片是半導體產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，外延片企業(yè)需要加強與上下游企業(yè)的合作和整合，形成完整的產業(yè)鏈條，以提高整體競爭力和盈利能力。

未來，隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的應用，外延片市場需求將進一步增長，同時對外延片的質量和性能要求也將不斷提高。因此，我國外延片企業(yè)需要加強技術研發(fā)和創(chuàng)新，提高產品質量和技術水平，以適應不斷變化的市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢。

欲了解更多關于行業(yè)前景可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2024-2029年中國外延片行業(yè)深度調研及投資機會分析報告》。

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