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      光器件行業(yè)市場發(fā)展機遇 2023光器件行業(yè)市場需求及投資前景分析

      根據(jù) LightCounting 的預(yù)測數(shù)據(jù),5G中回傳0G光模塊發(fā)貨量從2022年210萬片增長到2027年的306萬片,5年CAGR為 7.68%。

      光模塊是網(wǎng)絡(luò)通信中實現(xiàn)光電互相轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)單元,被視為通訊網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中最重要的組件之一。光器件按照是否需要電源驅(qū)動,可分為有源光器件和無源光器件。有源光器件主 要用于光電信號轉(zhuǎn)換,包括激光器、調(diào)制器、探測器和集成器件等。

      光器件包括光芯片、光器件和光模塊,其中光芯片是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的核心。隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費等眾多領(lǐng)域。

      根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示:

      2023光器件行業(yè)市場需求及投資前景分析

      光模塊的成本由多種因素組成,包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中,光器件的成本占比最高,達(dá)到了73%。當(dāng)前新一輪以 AI為代表的科技革命正席卷全球,OpenAI開發(fā)的 ChatGPT使得 AIGC備受關(guān)注。而在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下,算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。

      光模塊現(xiàn)階段主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域,根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)測算,2022 年全球光模塊市場規(guī)模同比增長 14%,預(yù)計 2022-2027 年全球光模塊市場 CAGR 為 10%,在 2027年超過200 億美元。

      光器件行業(yè)市場需求

      隨著5G用戶滲透率提升和 G應(yīng)用的不斷豐富,5G流量需求會持續(xù)增長,這會帶來無線中回傳網(wǎng)絡(luò)擴容需求。根據(jù) LightCounting 的預(yù)測數(shù)據(jù),5G中回傳0G光模塊發(fā)貨量從2022年210萬片增長到2027年的306萬片,5年CAGR為 7.68%。

      持續(xù) 增長的需求讓 10G 及以下光模塊市場基本穩(wěn)定0.9億美元,對應(yīng)的光芯片市場約0.181億美元。

      光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,包括電子元器件、PCB、光芯片、連接器、鏈接高功率光纖線、聲光器件、光組件等;中游為各類光電子器件,分為光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測器件、光存儲器件、光顯示器件六種;下游廣泛應(yīng)用于光通信、5G、光顯示、手機相機、微光攝像機、紅外探測、醫(yī)學(xué)探測等。

      光器件行業(yè)市場競爭

      從競爭格局來看,歐美國家光芯片技術(shù)領(lǐng)先,國內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快,目前全球市場由美中日三國占據(jù)主導(dǎo)地位。海外光芯片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘,可自主完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序,可量產(chǎn) 25G 及以上速率的光芯片。我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù),根據(jù) ICC 預(yù)測,2021 年該速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過 90%;10G 光芯片方面,2021 年國產(chǎn)光芯片占全球比重約 60%,但不同光芯片的國產(chǎn)化情況存在一定差異,部分 10G 光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大,如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等,國產(chǎn)化率不到 40%。

      25G 及以上光芯片方面,隨著 5G 建設(shè)推進,我國光芯片廠商在應(yīng)用于 5G基站前傳光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破,數(shù)據(jù)中心市場光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的 25G DFB 激光器芯片,2021 年25G光芯片的國產(chǎn)化率約 20%,但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低,約為 5%,目前仍以海外光芯片廠商為主。

      中國光器件供應(yīng)商的市場份額,從15%增長到略高于50%,正式超越西方競爭對手。不過,在底層光芯片/電芯片領(lǐng)域,中國仍然有較大差距;在高端光模塊領(lǐng)域,旭創(chuàng)科技則是挑戰(zhàn)西方競爭對手的代表。vivo、榮耀、OPPO、華為、三星、小米等主流手機品牌多款機型均已支持5G新通話。

      光器件行業(yè)市場發(fā)展機遇

      隨著全球5G通信系統(tǒng)迭代升級,光信號傳輸速率大幅提升,如何在確保性能穩(wěn)定的同時降低生產(chǎn)成本,成為企業(yè)競相追逐的焦點。盡管5G光模塊市場規(guī)模不小,但國際標(biāo)準(zhǔn)缺失導(dǎo)致波分復(fù)用光模塊研發(fā)成本高企,讓不少企業(yè)對“甩開膀子”批量生產(chǎn)顧慮重重。

      光器件行業(yè)報告對中國光器件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

      本報告同時揭示了光器件市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

      未來,光器件行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2023-2028年中國光器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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