集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研及投資分析

• 吳亞楠 2023年4月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 859 53
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景氣度上行疊加貿(mào)易摩擦的宏觀背景，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢在必行，先進封測市場規(guī)模預計將持續(xù)向上突破，并由此實現(xiàn)新一輪增長。

集成電路封裝行業(yè)前景如何？集成電路設(shè)計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。集成電路可以分為設(shè)計、制造和封裝測試三大板塊，其中設(shè)計水平的高低決定了芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研及投資分析

隨著半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個人才體系將會逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

隨著國內(nèi)技術(shù)的持續(xù)突破，我國集成電路的設(shè)計占比持續(xù)增長，中國半導體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路設(shè)計占比為43.21%，制造領(lǐng)域占比為30.37%，封裝測試領(lǐng)域占比為26.42%。

我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

國內(nèi)集成電路封裝封測市場規(guī)模從1,564.30億元增長至2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復合增長率約為9.9%。

目前，先進封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、封裝材料等;產(chǎn)業(yè)鏈中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封測，其中集成電路設(shè)計相關(guān)企業(yè)包括士蘭微、紫光國微、納思達和蘇州固锝等;產(chǎn)業(yè)鏈下游為集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景

受制于技術(shù)與開發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。集成電路凸塊制造技術(shù)作為現(xiàn)代先進封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進封裝技術(shù)得以實現(xiàn)和進一步演化的基礎(chǔ)。

回顧國內(nèi)芯片行業(yè)近四十年的發(fā)展史，封測環(huán)節(jié)已成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中國產(chǎn)替代程度最高、最具競爭力的環(huán)節(jié)，國內(nèi)封測廠商也在半導體全球測試市場中占據(jù)主導地位。景氣度上行疊加貿(mào)易摩擦的宏觀背景，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢在必行，先進封測市場規(guī)模預計將持續(xù)向上突破，并由此實現(xiàn)新一輪增長。

集成電路封裝行業(yè)報告對中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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