集成電路行業(yè)分析報(bào)告：預(yù)計(jì)2023年集成電路市場(chǎng)需求將企穩(wěn)

• 郭夢(mèng) 2023年9月5日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 463 24
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集成電路產(chǎn)業(yè)是一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，1947年由肖特萊發(fā)明，包括制造業(yè)，設(shè)計(jì)業(yè)，封裝業(yè)各產(chǎn)業(yè)，是與人們息息相關(guān)的產(chǎn)業(yè)。集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。

集成電路行業(yè)分析報(bào)告

集成電路產(chǎn)業(yè)是一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，1947年由肖特萊發(fā)明，包括制造業(yè)，設(shè)計(jì)業(yè)，封裝業(yè)各產(chǎn)業(yè)，是與人們息息相關(guān)的產(chǎn)業(yè)。集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等；中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)；下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的 2022 年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)，我國(guó) 2022 年全年集成電路產(chǎn)量 3,241.9 億塊，比上年下降 9.8%;全年集成電路出口 2,734 億個(gè)，比上年下降 12%，金額為 10,254 億元，比上年增長(zhǎng) 3.5%，在我國(guó)主要商品出口中金額排名第三;集成電路進(jìn)口5,384億個(gè)，比上年下降15.3%，金額為27,663億元，比上年下降 0.9%，在我國(guó)主要商品進(jìn)口中金額排名第一。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

目前國(guó)內(nèi) 55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測(cè)試企業(yè)以及近 50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都集中在該地區(qū)。長(zhǎng)三角地區(qū)已初步形成了包括研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。珠三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)重要的電子整機(jī)生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場(chǎng)，集成電路市場(chǎng)需求一直占據(jù)全國(guó)的40%以上。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)需求將企穩(wěn)。從宏觀角度來(lái)看，近年來(lái)隨著消費(fèi)者消費(fèi)水平的不斷提高，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能家居家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等電子信息領(lǐng)域的新興需求不斷擴(kuò)大，為集成電路行業(yè)終端需求提供了持續(xù)擴(kuò)大的增量空間;集成電路行業(yè)受到國(guó)家政策的大力支持，被確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)不斷出臺(tái)支持性政策;我國(guó)集成電路企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、市場(chǎng)推廣能力不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能，產(chǎn)業(yè)鏈得到不斷的補(bǔ)強(qiáng)和優(yōu)化。

得益于市場(chǎng)需求的不斷增加、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力的不斷增強(qiáng)，我國(guó)集成電路行業(yè)整體向好，受行業(yè)周期性特征的影響呈現(xiàn)波動(dòng)上升的特征，預(yù)計(jì)未來(lái)整體仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，2023 年全球集成電路銷售額預(yù)計(jì)將下滑 8%-10%，但長(zhǎng)期來(lái)看，全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的未來(lái)需求。未來(lái)幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長(zhǎng)率減緩，而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長(zhǎng)較快。

集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

集成電路的發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)家策略，勢(shì)必會(huì)有更多的企業(yè)和資本涌入這個(gè)行業(yè)，未來(lái)5年集成電路的發(fā)展會(huì)迎來(lái)上升期。

集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在分析此行業(yè)需求、供給等，為客戶提供行業(yè)市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)，對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度深度研究，總結(jié)分析行業(yè)未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力。

欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

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