FPGA芯片行業(yè)報告 FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

• 陳觀秋 2023年9月18日 來源：中研普華報告 百度 988 62
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FPGA是集成電路大產(chǎn)業(yè)中的小領(lǐng)域，5G和AI為行業(yè)增長提供確定性，國產(chǎn)替代疊加行業(yè)增長，國產(chǎn)FPGA市場騰飛在即。市場雖小，但未來受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施全球布局及AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，F(xiàn)PGA行業(yè)需求量增長具確定性。

FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬能芯片”之稱。當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。

一、FPGA芯片行業(yè)概述

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

FPGA是集成電路大產(chǎn)業(yè)中的小領(lǐng)域，5G和AI為行業(yè)增長提供確定性，國產(chǎn)替代疊加行業(yè)增長，國產(chǎn)FPGA市場騰飛在即。市場雖小，但未來受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施全球布局及AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，F(xiàn)PGA行業(yè)需求量增長具確定性。

半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。大力發(fā)展我國半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也是我國成為世界制造強國的必由之路。為了充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，我國各級政府紛紛出臺了一系列FPGA支持性產(chǎn)業(yè)政策。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》分析：

FPGA產(chǎn)業(yè)包括底層算法設(shè)計企業(yè)、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商等上游企業(yè)，F(xiàn)PGA芯片制造商、封測廠商等中游企業(yè)以及視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等下游企業(yè)。整條產(chǎn)業(yè)鏈較為復(fù)雜，其中產(chǎn)業(yè)鏈中游龍頭FPGA企業(yè)在全球市場占據(jù)壟斷地位，且對上游軟硬件供應(yīng)商和下游客戶企業(yè)議價能力較強。

二、FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀

FPGA芯片具有靈活性高、應(yīng)用開發(fā)成本低、上市時間短等優(yōu)勢使其應(yīng)用場景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場。

當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。據(jù)統(tǒng)計，近年來全球FPGA需求量逐年增長，截至2022年全球FPGA需求量約為99736.1萬片，市場均價約為8.96美元/片。

三、FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

1、FPGA芯片向先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝方向發(fā)展

自從1985年Xilinx公司發(fā)明FPGA以來，F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進(jìn)制程迭代的推動，F(xiàn)PGA的架構(gòu)不斷更新。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規(guī)模的FPGA芯片開始采用硅通孔技術(shù)將多個裸片堆疊以三維封裝的方式實現(xiàn)。未來，為了繼續(xù)擴大FPGA芯片的邏輯規(guī)模，實現(xiàn)大容量、高性能、低功耗的目標(biāo)，F(xiàn)PGA芯片公司將主要從先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝兩方面持續(xù)推進(jìn)其研發(fā)路線。

2、FPGA芯片向高集成化的現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片發(fā)展

FPGA芯片技術(shù)正在向更先進(jìn)工藝、更高速電路結(jié)構(gòu)、復(fù)雜異構(gòu)SoC系統(tǒng)發(fā)展。目前國際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級芯片這一新產(chǎn)物。目前，現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用在消費電子、工業(yè)控制、無線通信、自動駕駛、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。

3、FPGA芯片新的下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)

FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬能芯片”之稱。當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。

報告對我國FPGA芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了國內(nèi)外FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了FPGA芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

想要了解更多FPGA芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》。

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