汽車芯片市場運行環(huán)境與投資機會：預測2024年市場規(guī)模將達905.4億元

• 吳亞楠 2024年2月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 555 31
• 繁體

高性能、高可靠的車規(guī)芯片是中國智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的重要引擎，如何實現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控更是成為關鍵。為此，汽車產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)應準確把握未來發(fā)展趨勢，做好提前布局。

日前，比亞迪董事長兼總裁王傳福喊話稱，“要在智能化領域投入1000億元”;長安汽車也通過與華為的合作，欲全速向智能低碳出行科技公司轉(zhuǎn)型。長城汽車總裁穆峰預判，2024年會是中國整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈的另一次迭代和升級，是智能化競爭的元年。

智能化“下半場”的“短兵相接”，也讓芯片企業(yè)迎來了新的機遇和挑戰(zhàn)。據(jù)記者了解，一輛傳統(tǒng)汽車需要500顆半導體芯片，在新能源汽車上，則需要接近2000顆，而智能網(wǎng)聯(lián)汽車的芯片絕對用量在5000顆以上。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

汽車芯片市場運行環(huán)境與投資機會

汽車芯片是芯片行業(yè)的唯一救星，正值汽車行業(yè)電氣化變革熱潮，疊加汽車芯片缺乏，可以說，汽車芯片是那時候半導體行業(yè) " 全村的希望 "。

去年下半年開始，汽車芯片市場開始瘋狂內(nèi)卷，行業(yè)開始憂心行業(yè)前景，供需關系逐漸開始有失衡跡象。直到今年初，汽車芯片跌價嚴重，庫存過大，巨頭的汽車板塊開始松動下滑。這意味著，這一個市場，終于正式迎來過剩的結(jié)局。

半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導體領域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導體市場的企業(yè)。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

高性能、高可靠的車規(guī)芯片是中國智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的重要引擎，如何實現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控更是成為關鍵。為此，汽車產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)應準確把握未來發(fā)展趨勢，做好提前布局。

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國汽車產(chǎn)銷量雙超3000萬輛，其中新能源車產(chǎn)銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，占據(jù)了近三分之一的比重。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景

隨著汽車技術的不斷進步，特別是汽車電動化、智能化趨勢的加速，汽車芯片在汽車電子化、網(wǎng)聯(lián)化過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。因此，對汽車芯片的需求日益旺盛，這為汽車芯片行業(yè)提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。

目前，全球汽車芯片市場主要由國外廠商主導，但國內(nèi)廠商也在逐步崛起。國內(nèi)汽車芯片企業(yè)數(shù)量雖然眾多，但整體規(guī)模較小，技術水平相對較低。然而，隨著國內(nèi)汽車市場的不斷擴大和汽車芯片國產(chǎn)化需求的提升，國內(nèi)汽車芯片企業(yè)將迎來更大的發(fā)展機遇。

未來，隨著新能源汽車、智能駕駛等領域的快速發(fā)展，汽車芯片行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。同時，隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，汽車芯片將不斷向更高端、更智能的方向發(fā)展。這為汽車芯片企業(yè)提供了更多的發(fā)展機會和挑戰(zhàn)。

總之，汽車芯片行業(yè)的發(fā)展前景是積極的，但也需要應對技術、市場、政策等方面的挑戰(zhàn)。企業(yè)需要不斷加強技術研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)和性能，以滿足市場需求，抓住發(fā)展機遇。

汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展機會

1月8日，工信部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南》(下文簡稱《指南》)。

《指南》提出建設目標。到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術規(guī)范，形成整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

近年來，我國汽車產(chǎn)銷持續(xù)增長，對汽車芯片的需求日益旺盛，汽車芯片市場規(guī)模增長顯著。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018—2023年中國汽車半導體行業(yè)市場前景及投資策略研究報告》，2022年中國汽車芯片市場規(guī)模約794.6億元，分析師預測2024年市場規(guī)模將達905.4億元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的汽車芯片行業(yè)報告對中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多汽車芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子E...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡