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研究報(bào)告首頁(yè)>研究報(bào)告>晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)分析、晶圓加工行業(yè)研究報(bào)告
晶圓加工行業(yè)研究分析由中研普華晶圓加工行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了晶圓加工行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)晶圓加工行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的晶圓加工行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估晶圓加工行業(yè)投資價(jià)值。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。本......
2024年5月9日
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。在硅晶片上可加工制......
2024年4月16日
北方華創(chuàng)發(fā)布的2024年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示了公司在該季度內(nèi)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)在10.4億至12億元之間，同比增長(zhǎng)幅度高達(dá)75.77%至102.81%。這一業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要得益于公司在集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜S......
2024年2月29日
美國(guó)半導(dǎo)體晶圓制造商AXT公司股價(jià)在發(fā)布超預(yù)期的財(cái)報(bào)后連續(xù)3個(gè)交易日大漲，截至27日漲幅達(dá)140%。原因是公司最新公告稱，受益于AI，公司磷化銦產(chǎn)品需求爆發(fā)。多家投行也上調(diào)該公司目標(biāo)價(jià)。證券時(shí)報(bào)指出，磷化銦是一5......
2024年2月29日
晶圓加工，作為晶圓制造領(lǐng)域的核心環(huán)節(jié)，依據(jù)廠商類型的不同，可以劃分為IDM和Foundry兩種模式。IDM，即整合元件制造商，是一種重資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式，它實(shí)現(xiàn)了IC設(shè)計(jì)、IC制造到IC封測(cè)的全程垂直整合。在這一模式下，企業(yè)F......
2023年11月13日
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。......
2023年9月20日
根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%;國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代率較高，均高于30%，但在光刻機(jī)、5......
2023年8月28日
目前由于晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)，行業(yè)集中度較高。臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、和中芯國(guó)際等企業(yè)憑借多......
2023年7月24日
業(yè)界人士估計(jì)晶圓代工廠需祭出更多降價(jià)優(yōu)惠業(yè)內(nèi)預(yù)估晶圓代工業(yè)下半年展望黯淡，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前除了臺(tái)積電仍堅(jiān)守價(jià)格之外，其他晶圓代工廠都已有不同程度與形式降價(jià)，自去年下半年庫(kù)存修正潮以來(lái)，晶圓代工價(jià)降......
2023年7月17日
在全球芯片制程愈發(fā)精細(xì)化的趨勢(shì)下,半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。主流晶圓尺寸已經(jīng)從 4 英寸、6 英寸,發(fā)展到現(xiàn)階段的 8 英寸、12 英寸。晶圓的尺寸越大,能切割出的芯片數(shù)量越多,而且邊角浪費(fèi)相對(duì)較少。尤1......
2023年7月13日
據(jù)7月12日?qǐng)?bào)道，全球最大的鎵采購(gòu)商弗萊伯格復(fù)合材料公司首席執(zhí)行官表示，日前中國(guó)計(jì)劃對(duì)鎵實(shí)施出口管制，已導(dǎo)致客戶瘋狂囤積該公司使用鎵金屬生產(chǎn)的砷化鎵晶圓。招商證券表示，出口管制生效后，海外或因供應(yīng)短缺而R......
