華為海思持續(xù)研發(fā)芯片 2021芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2021年7月23日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 940 59
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據(jù)報道，面對制裁海思芯片無法生產(chǎn)，華為內(nèi)部仍在開發(fā)世界領先的半導體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團隊，持續(xù)2至3年的研發(fā)后將有能力應對芯片問題。自2020 年受到制裁起，華為的海思芯片已沒有公司可生產(chǎn)。

華為海思持續(xù)研發(fā)芯片

據(jù)報道，面對制裁海思芯片無法生產(chǎn)，華為內(nèi)部仍在開發(fā)世界領先的半導體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團隊，持續(xù)2至3年的研發(fā)后將有能力應對芯片問題。自2020 年受到制裁起，華為的海思芯片已沒有公司可生產(chǎn)。Q1 季度的營收額只有 3.85 億美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月消息稱，華為海思部門還在設計、研發(fā) 3nm 芯片，最終命名可能是麒麟 9010 。

海思(海思半導體有限公司)，華為旗下半導體公司，成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部，產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案。海思于2018年6月成立上海海思技術(shù)有限公司 ，其產(chǎn)品正式在公開市場銷售。

2019年5月17日，華為和旗下海思半導體被美國商務部和安全局列入實體名單，意義也就是被美國拉入技術(shù)黑名單，美國將對于華為進行較為或全面的核心技術(shù)制裁。

根據(jù)市場研究機構(gòu) Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機 AP ( 應用處理器 ) 芯片市場份額的相關數(shù)據(jù)。

2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，市場份額相比去年四季度再度提升了3個百分點，與去年一季度同比更是增加了11個百分點，持續(xù)擴大了市場領先優(yōu)勢。

華為海思由于美國去年5月升級制裁，自去年9月15日的最后期限之后，海思芯片已無法制造，因此自去年二季度之后，海思的市場份額出現(xiàn)了快速的下滑，至今年一季度市場份額僅剩5%。

據(jù)悉，芯片行業(yè)的應用領域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計算機、多媒體、導航和消費電子等國民經(jīng)濟的各個領域，受宏觀經(jīng)濟波動和國家政策導向影響較大，目前隨著我國制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長，對芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。

2021芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是國民經(jīng)濟的關鍵基礎行業(yè)，在國民經(jīng)濟中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時芯片行業(yè)的推動作用強，倍增效應大，在推動經(jīng)濟發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個國民經(jīng)濟中的基礎性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。那么，未來芯片行業(yè)市場行情如何?

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。

據(jù)中研普華研究報告《2021-2026年芯片行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》數(shù)據(jù)顯示

2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預測

圖表：2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前芯片短缺局面何時能破解?鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在2022年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到2023年。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年芯片行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家財政部、中國證券監(jiān)督管理委員會、中國風險投資協(xié)會、中國風險投資研究院、深圳創(chuàng)業(yè)投資同業(yè)公會、北京創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會、上海創(chuàng)業(yè)投資行業(yè)協(xié)會、芯片行業(yè)相關協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關刊物的基礎信息以及各省市相關統(tǒng)計單位等公布和提供的大量資料。對芯片行業(yè)風險投資現(xiàn)狀、國際化進程與外資進入、融資渠道、如何運作風險投資、退出機制及發(fā)展趨勢等進行了系統(tǒng)的分析，并重點分析了芯片行業(yè)風險投資的主要現(xiàn)存問題、相應對策以及新形勢下面臨的機遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應對策略等。是風險投資公司、研究機構(gòu)及芯片行業(yè)相關企業(yè)準確了解目前芯片行業(yè)風險投資業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

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