2023集成電路行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研 集成電路未來(lái)發(fā)展空間

• 黃文玉 2023年1月31日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1366 90
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集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。

集成電路發(fā)展前景如何?

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

集成電路是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

集成電路integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

集成電路行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

去年下半年開(kāi)始，芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

江蘇省是中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)第一大省，已經(jīng)完成“芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

江蘇省省政府日前印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平、形成財(cái)稅金融支持合力、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)人才支撐、優(yōu)化發(fā)展環(huán)境等5個(gè)大類26條具體措施。積極落實(shí)集成電路企業(yè)“十免”“五免五減半”“二免三減半”“研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除”等相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)，研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例由75%提高至100%，并可在預(yù)繳申報(bào)第三季度或9月份企業(yè)所得稅時(shí)享受優(yōu)惠;對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)落實(shí)增值稅留抵退稅政策。

“無(wú)錫發(fā)布”公布了南京海關(guān)同意在無(wú)錫開(kāi)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式改革試點(diǎn)的消息。業(yè)務(wù)試點(diǎn)包括建立產(chǎn)業(yè)鏈評(píng)估機(jī)制、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自律管理等措施，無(wú)錫高新區(qū)綜保區(qū)SK海力士半導(dǎo)體等4家上下游關(guān)聯(lián)企業(yè)成為開(kāi)展高端制造全產(chǎn)業(yè)鏈保稅監(jiān)管模式業(yè)務(wù)改革試點(diǎn)企業(yè)。上半年，無(wú)錫市前100家企業(yè)完成規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)27.4%，拉動(dòng)全市規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增速10.8個(gè)百分點(diǎn)。

先進(jìn)制造業(yè)表現(xiàn)亮眼，裝備制造業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)31.4%，兩年平均增幅達(dá)14.5%;電子行業(yè)在去年高增長(zhǎng)基礎(chǔ)上，繼續(xù)貢獻(xiàn)了20.1%的同比增幅。今年5月，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)，受此帶動(dòng)，集成電路產(chǎn)業(yè)上半年產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng)57.4%，約占全國(guó)產(chǎn)量的12.5%，較去年底提高0.8個(gè)百分點(diǎn)。

科技創(chuàng)新深入推進(jìn)、新動(dòng)能加速成長(zhǎng)，上半年無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)了28.4%，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的協(xié)調(diào)、均衡、可持續(xù)提供了內(nèi)生動(dòng)力。到6月底，無(wú)錫上市公司總市值超1.6萬(wàn)億元，市值超千億元企業(yè)達(dá)4家，集中于生物醫(yī)藥、集成電路、高端裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來(lái)看，近幾年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍，2020年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達(dá)到35家，2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家，2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

集成電路未來(lái)發(fā)展空間

未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...

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