AI半導體將年均增長50% 華虹半導體擬籌集至多212億元科創(chuàng)板上市

• 劉明月 2023年7月24日 來源：新浪財經(jīng) 1350 89
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AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)日前接受采訪稱，用于人工智能(AI)的半導體市場將在今后3-4年里年均增長50%。AMD將推出用于AI處理的高性能半導體，追趕在該領(lǐng)域排在世界首位的美國英偉達。

AI半導體將年均增長50%?

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)日前接受采訪稱，用于人工智能(AI)的半導體市場將在今后3-4年里年均增長50%。AMD將推出用于AI處理的高性能半導體，追趕在該領(lǐng)域排在世界首位的美國英偉達。

日本今起實施尖端半導體出口管制

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，尖端半導體出口管制涉及的對象是在半導體制造中“前工序”(負責形成電路等的制造工序)所需的品類，23個品類包括極紫外(EUV)相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備，以及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設(shè)備等。除面向美國等友好國家在內(nèi)的42個國家和地區(qū)之外，受到管制的設(shè)備在出口其他國家時，企業(yè)需要向經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省申請許可，中國也在需要許可之列。報道稱，這與2022年10月美國收緊對華半導體出口管制的做法保持一致。

中國商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，在日方措施公開征求意見期間，中國產(chǎn)業(yè)界紛紛向日本政府提交評論意見，多家行業(yè)協(xié)會公開發(fā)表聲明反對日方舉措，一些日本行業(yè)團體和企業(yè)也以各種方式表達了對未來不確定性的擔憂。但令人遺憾的是，日方公布的措施未回應(yīng)業(yè)界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業(yè)利益，嚴重損害中日經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系，破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，沖擊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。

華虹半導體擬籌集至多212億元科創(chuàng)板上市

華虹半導體7月24日發(fā)布《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。

華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股(A股)并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2023〕1228號文同意注冊。據(jù)悉，2022年華虹半導體營收猛增52%，達到創(chuàng)紀錄的25億美元。5月份，其公布的一季度業(yè)績報告顯示銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》顯示

近年來，國家持續(xù)出臺對半導體行業(yè)的政策支持給半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設(shè)備市場的快速發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

半導體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機遇。

兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，提出需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。

半導體企業(yè)還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%，流動性相對較好，中芯國際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%，其中復旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%，其總市值均高于400億元，總市值排名均在前30。

從動態(tài)市盈率看，2021年11月半導體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市企業(yè)動態(tài)市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企業(yè)動態(tài)市盈率高于200，動態(tài)市盈率最高的滬硅產(chǎn)業(yè)-U更是達到了547.7，在全球半導體短缺的情況下，不排除存在一定的投機性泡沫。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

整個半導體產(chǎn)業(yè)可以分成上游設(shè)備和材料，中游設(shè)計和制造，下游封裝和測試。其中上游國產(chǎn)化空間最大。設(shè)備方面，光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導體制造三大核心工藝。光刻設(shè)備是目前我們短期面臨的比較大的問題，尤其是先進制程。目前設(shè)備整體國產(chǎn)化率大約20%-25%。半導體材料包括硅片及硅材料、掩膜版、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學品及靶材等，整體的國產(chǎn)化率在20%左右。

更多消息，請點擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。

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