半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析：2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)752億美元

• 郭夢(mèng) 2023年10月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 801 48
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半導(dǎo)體材料屬于高新科技，門檻高、技術(shù)難度大，需要產(chǎn)學(xué)研用各方協(xié)同合作、不斷創(chuàng)新、久久為功，也需要政府與企業(yè)之間以及企業(yè)與企業(yè)之間的協(xié)同謀劃、通力合作、共同發(fā)展。

半導(dǎo)體材料屬于高新科技，門檻高、技術(shù)難度大，需要產(chǎn)學(xué)研用各方協(xié)同合作、不斷創(chuàng)新、久久為功，也需要政府與企業(yè)之間以及企業(yè)與企業(yè)之間的協(xié)同謀劃、通力合作、共同發(fā)展。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，種類豐富，目前龍頭企業(yè)仍以國外公司為主，國產(chǎn)化替代趨勢(shì)明顯。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備一樣位于上游環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料按應(yīng)用環(huán)節(jié)來進(jìn)行劃分，可以分為晶圓制造材料(前端)和封裝材料(后端)兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光材料等;后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，從營(yíng)業(yè)收入來看，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)上市企業(yè)中，位列前三的分別為：中環(huán)股份、有研新材、興森科技。其中，中環(huán)股份以411.05億元的營(yíng)業(yè)收入排名第一。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年將達(dá)752億美元。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，技術(shù)成熟，而且發(fā)展前景非常廣闊，隨著智能化時(shí)代的到來，將給半導(dǎo)體材料行業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。

在未來，新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展、5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及全球供應(yīng)鏈的調(diào)整都將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生重要的影響。在這個(gè)過程中，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷探索和創(chuàng)新，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化和滿足不斷增長(zhǎng)的需求。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1.發(fā)展技術(shù):半導(dǎo)體材料的發(fā)展技術(shù)趨于多元化，著重建立高分辨率和低成本的生產(chǎn)技術(shù)。半導(dǎo)體材料行業(yè)正在重點(diǎn)推動(dòng)集成度的提升，利用寬帶通信技術(shù)和微型機(jī)技術(shù)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)更新，完善現(xiàn)有技術(shù)，拓展應(yīng)用等等。

2.應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大：半導(dǎo)體材料應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大，不僅應(yīng)用在傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)、電子設(shè)備及家用電器等行業(yè)，而且正在逐步滲透到新興行業(yè)，如可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車等。

3.節(jié)能環(huán)保技術(shù)的推廣：通過智能電網(wǎng)技術(shù)，強(qiáng)化電網(wǎng)的節(jié)能環(huán)保功能，減少能源消耗，促進(jìn)節(jié)能減排和低碳發(fā)展。同時(shí)，可采用新型半導(dǎo)體材料和技術(shù)，為能源節(jié)約和環(huán)境保護(hù)提供可靠的技術(shù)支持。

半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告中的半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分...

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