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      2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

      • 黃文玉 2023年11月29日 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)海關(guān) 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局 1297 85
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      半導(dǎo)體是一類材料的總稱,半導(dǎo)體可以分為:集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。

      半導(dǎo)體的概念

      半導(dǎo)體是一類材料的總稱,半導(dǎo)體可以分為:集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛地應(yīng)用于PC端,手機(jī)及平板電腦,消費(fèi)電子,工業(yè)和汽車等終端市場(chǎng)。

      半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導(dǎo)體設(shè)備,中游為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造,下游為各大應(yīng)用領(lǐng)域。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中,會(huì)有一系列加工工序,所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備主要分為九大類,市場(chǎng)份額較高的設(shè)備主要為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)等。

      物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體??梢院?jiǎn)單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后,半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

      無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

      目前,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)客戶需求領(lǐng)域主要分布在通信領(lǐng)域、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、智能卡、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。其中通信占比最重,占比為36.6%。2015年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為26385.73億元,2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至46274.13億元。2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征,其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國(guó)最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域,占比為41.64%。

      半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下,逆勢(shì)增長(zhǎng),在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近幾年,國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略,大力投資集成電路產(chǎn)業(yè),比如合肥、泉州、廈門(mén)、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

      根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示:

      中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)有許多企業(yè),如有研新材料股份有限公司、TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)激烈,主要表現(xiàn)在價(jià)格、產(chǎn)品差異化、技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)份額等方面。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征,其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國(guó)最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域,占比為41.64%。

      據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2023年1~9月集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%,不過(guò),9月份同比增長(zhǎng)13.9%;另外,海關(guān)出口數(shù)據(jù)也顯示了消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口呈現(xiàn)了復(fù)蘇的勢(shì)頭,集成電路進(jìn)出口在8月、9月連續(xù)環(huán)比回升,9月手機(jī)、電腦出口同比降幅明顯收窄。

      2023年第三季度,約三成(申萬(wàn))半導(dǎo)體上市公司單季度歸屬凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)或者降幅收窄,而且過(guò)半公司單季度毛利率環(huán)比改善,整體庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率提升。芯片設(shè)計(jì)端特別是模擬芯片盈利環(huán)比顯著改善,分立器件與材料端也有所提升,但設(shè)備端盈利增速罕見(jiàn)出現(xiàn)下滑。

      半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

      根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口金額呈現(xiàn)逐年上漲態(tài)勢(shì),2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口金額為30074.82億元,出口金額為14705.49億元。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,集成電路占比最重,占比為41.64%。

      2023年1-9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為41183臺(tái),相比2022年同期減少了19742臺(tái),同比下降31.1%;進(jìn)口金額為2322247.9萬(wàn)美元,相比2022年同期減少了895.9萬(wàn)美元,同比下降0.1%。2023年9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為5909臺(tái);進(jìn)口金額為483623.6萬(wàn)美元。2023年1-9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為56.39萬(wàn)美元/臺(tái),2022年1-9月半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為38.13萬(wàn)美元/臺(tái)。2023年9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為81.85萬(wàn)美元/臺(tái)。2023年9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為5909臺(tái),相比2022年同期減少了1356臺(tái),同比下降18.3%;進(jìn)口金額為483623.6萬(wàn)美元,相比2022年同期增長(zhǎng)了187117萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)63%;進(jìn)口均價(jià)為81.85萬(wàn)美元/臺(tái)。

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